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Eintrag

Kategorie:
Scanning electron microscopy

Art des Gerätes:
Dual beam microscope (SEM/FIB)

Bezeichnung der übergeordneten Forschungsinfrastruktur (optional):
Institut für Werkstoffanwendungen im Maschinenbau

Zusätzliche Methoden und Synergien mit anderen Geräten (optional):
Electron Imaging, EDS, EBSD, TEM & APT sample preparation, SEM-STEM imaging, T-EBSD, 3D EBSD, 3D geometry manufacturing with FIB

Identifikationsnummer (optional):
iwm-17

Kurze Beschreibung des Gerätes (maximal 5000 Zeichen):
Das FEI Helios NanoLab G3 CX (Thermo Fisher Scientific) wurde im Juni 2016 installiert und wird seitdem am Institut für Werkstoffanwendungen im Maschinenbau betrieben. Es handelt sich um die dritte Generation des FEI Helios NanoLab Rasterelektronenmikroskops (REM), ausgestattet mit einem Gallium-Ionenfeinstrahl (FIB). Damit ist es ein analytisches Dual-Beam-REM (Elektronen- und Ionenstrahl) mit ultrahoher Auflösung sowie ein hochpräzises Werkzeug zur gezielten Materialabtragung. Das Gerät ist mit einer Vielzahl von In-Lens-, In-Column- und Kammerdetektoren ausgestattet, darunter Bright-Field-, Dark-Field- und High-Angle Annular Dark Field (HAADF)-STEM-Detektor, ein 60 mm² großer EDAX Octane Super SDD EDS-Detektor sowie ein Hikari XP II EBSD-Kamerasystem. Es ermöglicht Elektronenstrahlabbildung mit Subnanometer-Auflösung über einen großen Beschleunigungsspannungsbereich (bis 30 kV) sowie 3D-Abtragung und -Bildgebung. Auf Basis einer vorausgehenden Mikrostrukturcharakterisierung können ortsspezifische Probenpräparation sowie die Nanofabrikation von Lamellen für die Transmissionselektronenmikroskopie (TEM) und Nadeln für die Atomsondentomographie (APT) durchgeführt werden. Die präparierten TEM-Lamellen können zudem direkt mit dem integrierten STEM-Detektor sowie mittels Transmission-EBSD analysiert werden. Durch die korrelative Nutzung der FEI AutoSliceandView-Software in Kombination mit der EDAX TEAM EDS/EBSD-Software können 3D-EBSD-Datensätze aus definierten Untersuchungsbereichen automatisiert aufgenommen werden. Dank der hohen Schneidpräzision des Ga-FIB können außerdem mikromechanische Prüfproben wie Mikrobiegebalken, Mikrosäulen, Mikrozugproben sowie selbst entworfene Prüfgeometrien hergestellt werden. The FEI Helios Nanolab G3 CX (Thermo Fisher Scientific) was installed in June 2016 and operates since then at the institute of materials application in mechanical engineering. It is the third generation of FEI's Helios Nanolab scanning electron microscope (SEM) equipped with a liquid gallium-source focused ion beam (FIB), thus, an ultra-high-resolution dual (electron and ion) beam analytical SEM and highly targeted sectioning tool. The instrument is equipped with an array of in-lens, in-column, and chamber detectors, bright field, dark field and high angle annular dark field STEM detectors, an 60mm2 EDAX Octane super SDD EDS detector, and a Hikari XP II EBSD camera system. It allows for sub-nanometre resolution electron beam imaging over a large operating voltage range (until 30 kV), 3D sectioning and imaging. With the help of the preliminary microstructure characterization, site-specific sample preparation and nano-fabrication of transmission electron microscopy (TEM) lamellae and atom probe tomography (APT) needles can be conducted. The prepared TEM-lamella can also be directly analysed with the integrated STEM detector and transmission-EBSD. With the correlative operation between FEI AutoSliceandView software and the EDAX TEAM EDS/EBSD software, 3D EBSD data of the field of interest can be captured automatically. Benefitting from the high cutting precision of the Ga-FIB, micromechanical testing pieces like micro-bending beams, micropillars, micro-tensile samples, as well as self-designed testing geometries can also be produced.

Hersteller:
Thermo Fisher Scientifc (FEI Deutschland GmbH)

Jahr des Erwerbs (optional):
2016

Modell:
Helios Nanolab G3 CX

Notwendige / einschränkende Rahmenbedingungen für den Einsatz (optional):
Fest, leitfähig sowie nichtleitfähig, jedoch mit einer leitfähigen Schicht beschichtet

Nutzergruppen:
Internals and externals

Art der Nutzung:
Service and operator

Fakultät:

• Faculty 4 – Mechanical Engineering

Fachgruppe / Lehreinheit (optional):

Institutskennziffer (IKZ):
418110

Website (optional)
http://Dienstleistungen | IWM | RWTH Aachen University | DE

Adresse (optional):
Augustinerbach 4, 52062 Aachen

Ansprechpartner*in:
Alexander Bezold

E-Mailadresse (optional):
services@iwm.rwth-aachen.de